Folha de cobre de perfil muito baixo (VLP-SP/B)

O tratamento com micro-afiliação submicron aumenta significativamente a área da superfície sem afetar a rugosidade, o que é especialmente útil para aumentar a força da adesão.


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O tratamento com micro-afiliação submicron aumenta significativamente a área da superfície sem afetar a rugosidade, o que é especialmente útil para aumentar a força da adesão. Com alta adesão de partículas, não há preocupação com as partículas caindo e contaminando linhas. O valor RZJIS após o desbaste é mantido a 1,0 µm e a transparência do filme após ser gravada também é boa.

Detalhe

●Espessura: 12um 18um 35um 50um 70um
●Largura padrão: 1290mm, faixa de largura: 200-1340mm, pode estar cortando conforme a solicitação de tamanho.
●Pacote de caixa de madeira
●ID: 76 mm, 152 mm
●Comprimento: personalizado
●Amostra pode ser suprimento

Características

A folha tratada é folha de cobre eletrolítica rosa ou preta de rugosidade da superfície muito baixa. Comparado com a folha de cobre eletrolítica regular, esta folha de VLP possui cristais mais finos, que são equiaxados com cordilheiras planas, têm uma rugosidade da superfície de 0,55μm e possui méritos como melhor estabilidade de tamanho e maior dureza. Este produto é aplicável a materiais de alta frequência e alta velocidade, principalmente placas de circuito flexíveis, placas de circuito de alta frequência e placas de circuito ultrafinas.
●Perfil muito baixo
●High MIT
●Excelente gravidez

Aplicativo

●2Layer 3Layer FPC
●Emi
●Padrão de circuito fino
●Carregamento sem fio do telefone celular
●Placa de alta frequência

Propriedades típicas de folha de cobre de perfil muito baixo

Classificação

Unidade

Exigência

Método de teste

Espessura nominal

Um

12

18

35

50

70

IPC-4562A

Peso da área

g/m²

107 ± 5

153 ± 7

285 ± 10

435 ± 15

585 ± 20

IPC-TM-650 2.2.12.2

Pureza

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

rugosidade

Lado brilhante (RA)

M.

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Lado fosco (RZ)

um

≤3.0

≤3.0

≤3.0

≤3.0

≤3.0

Resistência à tracção

RT (23 ° C)

MPA

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥180

Alongamento

RT (23 ° C)

%

≥5

≥6

≥8

≥10

≥10

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C.

≥6

≥6

≥6

≥6

≥6

FORÇA DE CASCA (FR-4)

N/mm

≥0,8

≥0,8

≥1,0

≥1.2

≥1.4

IPC-TM-650 2.4.8

lbs/in

≥4,6

≥4,6

≥5.7

≥6,8

≥8,0

Brilhas e porosidade Números

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-oxidação RT (23 ° C) DAys

180

 
HT (200 ° C)

Minutos

30

/

5G Placa de alta frequência Ultra de baixo perfil de folha de cobre11

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