Folha de cobre de perfil ultrabaixo para placa de alta frequência 5G

Espessura: 12um 18um 35um

Largura padrão: 1290 mm, máx.largura 1340mm;pode ser cortado conforme solicitação de tamanho

pacote de caixa de madeira


Detalhes do produto

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A folha bruta, que tem uma superfície brilhante com rugosidade ultra baixa em ambos os lados, é tratada com o processo de microrrugosidade proprietário da JIMA Copper para obter alto desempenho de ancoragem e também rugosidade ultra baixa.Oferece alto desempenho em uma ampla gama de campos, desde placas de circuito impresso rígidas que priorizam propriedades de transmissão e fabricação de padrões finos até circuitos impressos flexíveis que priorizam a transparência.

Características

Perfil ultrabaixo com alta resistência ao descascamento e boa capacidade de corrosão.
A tecnologia de grossura Hyper Low, a microestrutura torna um excelente material para aplicar ao circuito de transmissão de alta frequência.
A folha tratada é rosa.

Aplicação típica

Circuito de transmissão de alta frequência
Estação base/servidor
digital de alta velocidade
PPO/EPI

Propriedades Típicas da Folha de Cobre de Perfil Ultra Baixo

Classificação

Unidade

Método de teste

Tmétodo est

Espessura nominal

Um

12

18

35

IPC-4562A

Peso da área

g/m²

107±5

153±7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Pureza

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rugosidade

Lado brilhante (Ra)

սm

≤0,43

≤0,43

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Lado fosco (Rz)

um

1,5-2,0

1,5-2,0

1,5-2,0

 

Resistência à tracção

TA (23°C)

Mpa

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C)

≥180

≥180

≥180

 

Alongamento

TA (23°C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C)

≥6

≥6

≥6

 

Furos e porosidade

Número

No

IPC-TM-650 2.1.2

PForça da Enguia

N/mm

≥0,6

≥0,8

≥1,0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3,4

≥4,6

≥5,7

Anti-oxidação

TA (23°C)

Dias

90

 

TA (200°C)

Minutos

40

 
Folha de cobre de perfil ultrabaixo de placa de alta frequência 5G1

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